设备名称：反应离子刻蚀机

设备型号：RIE-100E

制造商：北京中科泰隆电子技术公司

负责人： 

联系方式： 1261

放置地点：综合科研楼109房间

主要技术指标

ü  极限真空：≤5x10^-4Pa；

ü 刻蚀气体：CF4, SF6,O2,Ar, N2等；

ü 刻蚀不均匀性： 4英寸基片≤±5%

ü 尾气处理系统：水淋式

ü 界面操作： 15英寸进口触摸屏操作自动流程控制，菜单自动/手动操作，软件可支持定制化升级……

          常用附件

ü 气体管道系统

ü 冷却循环水 

ü  空气压缩机

ü  尾气处理系统

主要用途

ü 微纳半导体芯片加工设备，被广泛应用于科研以及芯片集成加工，是实现各向异性干法刻蚀芯片材料而形成微纳尺寸图案的必备设备，可刻蚀包括半导体如硅/锗等，绝缘材料如氧化硅/氮化硅等，高介电常数绝缘体如氧化铪等，金属材料如钨/氮化钛等。

ü 可以实现精准的刻蚀，适用于4英寸及以下尺寸的样品刻蚀,；